焊盘相关论文
随着5G网络建设的不断深入,5G无线通信技术在视频智能识别技术、集群对讲和视频会议、智能交通、车载监控、家庭安防、智能家居等......
随着表面贴装元件应用越来越广,表面贴装技术逐渐成为电子组装的主流技术。表面贴装元件不同于通孔安装元件,其焊接技术要求比对通......
CCD键合工艺要求硅铝丝依次在Au焊盘和Al焊盘上完成一、二焊的超声键合。文章分别以Au焊盘和Al焊盘为研究对象,通过调整键合中的超......
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是用于元件电气导通的绝缘基板,其在很大程度上减少了传统元器件连接的导线数,在电子工业......
本文以高银钎料SAC305为对比,研究了低银SAC-Bi-Ni钎料分别与Cu和Ni焊盘形成的焊点抗热冲击及抗热时效性能。结果表明：热冲击前......
BGA技术是一种可实现高密度封装的先进技术.本文介绍了以LTCC为基板的BGA及其封装技术,对其中的几个关键工艺进行了研究.实现发现,......
寄生元件危害最大的情况rn印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感.例如:PCB的寄生电阻由元件之间的......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
目前我校开设的课程.对实践性要求较高.学校必须具备一定的实验实习条件,并有足够的计算机设备,保证学生要有大量的实习操作时间.......
0引言凸起焊盘(Raised PAD)技术是下一代印制电路板(PCB)服务器中央处理器(CPU)控制模块基板的主要应用技术之一,常见技术参数要求......
近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求。文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高......
本文介绍了以印刷电路板的网络表为基础,运用电子测量和计算机控制技术,实现了对印刷电板上的连线质量进行由程序控制的自动化检测......
本文从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手，概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合，简要介绍了SMT环境......
随着电子工业的迅速发展，电路板的设计是要求更高，为了针对这种现象，2002年新出一个电子制图，它就是ProtelDXP，为我们解决不少电路扳设......
以专用数字钟集成电路为核心组装LED数字式石英钟,是职业院校数字电路实训课的重要项目之一,该数字钟在制作过程中出现的故障现象......
焊点空洞问题是影响BGA焊点质量和可靠性的重要因素之一。基于三维电磁场仿真软件HFSS对单个焊点空洞建模,分别研究了BGA焊点中不......
在摩尔定律微型化、集成化的推动下，芯片上的焊盘尺寸变小、焊盘间距变窄．对铜线压焊后的质量稳定控制提出了更高的要求。小组充分利......
影响信号完整性的因素有很多，其中过孔结构对信号影响越来越明显，如何进行有效的过孔设计从而使过孔阻抗与激励源阻抗配从而达到信号......
焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无......
论文提出了基于VBScript脚本程序开发制图向导、一键规则设置、批量修改焊盘、自动创建板边界及支柱孔、添加Logo图案等功能的辅助......
恩智浦半导体日前推出业内首款2mm×2mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供......
<正> 由于Pb对人体及环境的危害,在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb......
用直径为200-500μm的Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点，并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试，并采用SEM观察剪......
从印制板的设计、印制板和元器件的可焊性、波峰焊机的调整、助焊剂的选用等方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。......
概述了NEC开发的新型高密度封装用积层基板技术:DS0L,它以高解像度的勿系树脂为绝缘层,形成高膜厚/孔径比的微细导通孔,采用溅射薄......
针对在新产品开发中,SMT印制电路板上常见的影响焊接质量的焊盘设计中的失误,归纳并提出务必特别注意的若干问题.......
SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备.它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到.如何在CAD设计系统和SMT自动......
从整机角度出发，提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求，并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析。......
针对高量程加速度计在测试过程中受高冲击导致测试电路失效从而试验失败的问题，本文运用ANSYS/LS-DYNA对测试电路的焊盘受法向、纵......
随着科技的进步,工业企业对工艺创新有着更高追求。在电子加工业当中SMT技术应用较为广泛,该技术相对其他技术而言,应用成本较低,......
针对柔性线路板(FPC)焊盘表面的缺陷检测,建立了一种利用粒子群算法(PSO)进行参数寻优的PSO-SVM分类识别模型。首先通过OTSU法将焊......
<正>所谓"工艺"是指:使各种原材料、半成品成为产品的方法和过程。在电子工业领域,"工艺"包括电气工艺,即:线路装联(焊接)工艺、线......
金属铝因为电阻率低、导电性好、易于沉积和刻蚀且成本低廉,在集成电路制造中已被普遍用来作为主要的电学连接材料,特别是广泛用作......
:“竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致。对“竖碑”现象的各种因素的混合作用......
介绍了行军标SJ20882-2003《印制电路组件装焊工艺要求》。它是我国首例以彩图和文字的形式来描述PCB装焊中有关THT、SMT的各项要......
（13）每只三极管必须在丝印上标出e、c、b脚。（14）需要过锡炉后才焊的元器件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，为0．5mm-1．0mm，如图3所示。......
印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
现代仪器仪表的印制面板都是通过SMT自动焊接完成,焊接性能稳定,一致性好。表面贴装过程产生的锡珠现象是主要缺陷之一。在集成电......
针对PCB(印制电路板)可制造性设计的要求,对印制电路板工艺设计中常见的一些问题,提出了解决方案和避免出现这些问题的建议。为光......
声表器件表面换能器非常敏感,一旦污染将严重影响器件的性能。因此在实际使用过程中需要用特殊的封装方式对声表滤波器芯片加以保......
在沉镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,沉镍金板容易出现上锡不良等问题。利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上......
