焊盘相关论文
随着5G网络建设的不断深入,5G无线通信技术在视频智能识别技术、集群对讲和视频会议、智能交通、车载监控、家庭安防、智能家居等......
当前表面组装技术的返修设备主要有热气法、热棒法和红外能法三种,这些方法在返修过程中,常常会损伤表面安装焊盘,本文介绍了一种......
随着SMT行业的发展和全球客户对电子产品质量要求越来越高，这就要求产品的设计和制造过程更加规范规范化，达到产品质量的稳定。如：焊......
研究了无铅钎料Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu焊盘接头Cu-Sn界面金属间化合物的形成与长大机理。采用CALPHAD方法利用ThermoCalc软件进行了Sn......
我厂自大量生产自行车以来,质量大大提高。可是过去生产的自行车车圈,只适于装配软边车胎,不但浪费钢材和橡胶,且有些顾主不喜欢......
系统芯片(SoC)旨在采用单一的半导体工艺技术实现完整的系统。系统封装(SiP)则是将各种不同的工艺技术整合到一个小型的芯片封装中......
连续介绍几期有关ROHS的内容之后,得到很多读者的关注和好评,这是对编者工作最大的支持。根据读者来信要求,这一期将重点介绍无铅......
印制电路板（Printed Circuits Board，简写PCB）是将电子线路印制在一基板上。一个理论上设计良好的电路，必须有合理的布局，才能使电路在......
印制电路板几乎是所有电子装置,即小到MP3大到发电厂的控制元件的核心部件。在100多年的发展史中,印制电路板在功能、大小和生产成......
1.目的飞利浦功放的黑色屏蔽盖材质比较特殊,是用黑色塑料制成,所以在焊接过程当中很容易烫伤或烧焦。我们在维修退机的过程中,也......
随着科学技术的发展,对锡焊提出了高生产率高可靠性的要求,出现了浸焊、波峰焊等各种自动或半自动焊接机,代替过去的手工烙铁焊。......
在维修电子设备时,拆换损坏的电子元器件时,线路板上剩余焊锡很容易堵住板上焊脚插孔,如不清除或清除不干净,很难装焊上新的电子元......
板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反......
随着表面贴装元件应用越来越广,表面贴装技术逐渐成为电子组装的主流技术。表面贴装元件不同于通孔安装元件,其焊接技术要求比对通......
高职院校培养学生,首重技能。本文以声光控开关为例,介绍了电子技术综合实训的基本内容。包括电路的原理分析、印刷电路板的设计和......
数家研究小组和公司已经展示了通过芯片叠层和穿透硅通孔(TSV)互连来实现复杂3D芯片的可行性。在本文中,我们将介绍两种TSV工艺技......
在传统的芯片级封装和堆叠的封装上封装(PoP)技术中,嵌入在焊料连接中的微铜接触可以在跌落测试和热循环测试中提供更高的可靠性能......
2)立式插装。立式插装是将元器件垂直插入印制电路板。立式插装的优点是:元件密度大,拆卸方便,非轴向电容和三极管多采用这种方法......
该书共分14章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合电路、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数......
采用104A/cm2数量级的电流密度对Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移机理作了研究.电迁移引起的原子(或空位)的迁移以及在此过程中形......
CCD键合工艺要求硅铝丝依次在Au焊盘和Al焊盘上完成一、二焊的超声键合。文章分别以Au焊盘和Al焊盘为研究对象,通过调整键合中的超......
CMOY在国内各大耳机论坛DIY讨论组里,是个耳熟能详的名字。在谷歌上搜索CMOY HEADAMP(HEADAMP为耳机放大器的英文缩写,还有更简单......
MOS场效应晶体管的栅极在允许条件下,最好接入保护晶体二极管,以防止场效应晶体管栅极击穿。c.集成电路和大功率器件的焊接方法。......
问:使用高速转换器时,有哪些重要的PCB布局布线规则?答:本系列的第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离,除非设计的具......
本文介绍了印制电路板设计的基本原则、方法和要求,对电磁兼容设计有一定的作用。
This paper introduces the basic principles,......
数字频率计是一种测量频率的常用仪器。通过对数字频率计的电路设计,掌握该仪器的设计制作,及实现其灵活应用。
Digital frequenc......
研究焊点在跌落碰撞状态下的可靠性是研究电子产品可靠性的关键技术之一,本文基于JE-DEC冲击跌落标准对焊料的跌落性能进行了测试,......
“电子洪流”——更精确地讲应该是“电荷洪流”——是当今芯片制造商重点关注的问题。在自然界中,电荷遍布我们的周围。只需将两......
SMO-8陶瓷管壳封装的器件在焊接到印制板作温度冲击试验后,管壳底部的陶瓷层出现了裂纹。使用ANSYS有限元分析的方法对管壳焊接到......
信号完整性在某种程度上已经成为了限制当前高速电子系统设计与发展的瓶颈。建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板复杂互连......
主要简单介绍利用AD(Altium Designer)从原理图到设计PCB的整个设计过程,通过本文的介绍,使初学者能掌握AD软件的基本应用,也希望......
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是用于元件电气导通的绝缘基板,其在很大程度上减少了传统元器件连接的导线数,在电子工业......
QFN器件的侧面若未形成良好的焊点,则无法通过目视检查判断其焊接的质量问题,并且QFN组装技术目前没有统一标准规范,为后期出现组......
本发明公开了一种用于LED路灯电源输出线的线卡固定方法。该发明利用组合式塑料线卡、线卡固定螺丝、线卡固定板、固定板固定螺丝......
多层印制板的合理化技术以敷铜箔层压板和半固化片为原材料,将孔金属化技术、叠压和打孔技术巧妙地配合起来的多层印制板制造方法......
一、引言在现代电子设备的设计和制造中都要经过印刷电路板设计这一步骤,通常这一工作是在制图板上由人工设计完成的,这要求设计......
简介返修工作台 ,着重阐述它在将SMT引入科研开发中所起的独特作用 (即可不必去配置SMT设备线—指印、贴、焊等设备 ,也能采用SMT......
印制板自动布线方法中,李氏标法应用最为广泛,但由于李氏标法是一个局部标法,走线之间相互阻塞,大大影响了布通率为了提高布通率,......
这是一种冲制贴在印制电路照相图的焊盘用的工具,现在很多单位已经从描绘印制电路照相图改为黑胶带贴制印制电路照相图,但对焊盘......
